更新时间：2026年7月27日
绍兴芯链半导体科技有限公司（ShinLans Semiconductor Materials Technology Co., Ltd.）麾下芯链表面加工中心今日正式宣布，石英6025尺寸基板专用精密抛光生产线已全面投入使用。这条新产线配备了先进的CMP（化学机械抛光）技术和最新的无尘室环境，标志着芯链半导体在超精密加工领域迈出了关键一步，将为半导体业及面板业客户提供低粗糙度与极致平坦度兼备的基板解决方案。
全新制程，兼顾光滑度与平坦度
随着半导体工艺节点的不断微缩，光罩基板的表面质量已成为影响芯片良率的关键因素。芯链表面加工中心此次上线的全新制程，采用最先进的CMP技术，能够灵活满足多样化的品质需求，实现了表面粗糙度与平坦度的完美平衡。
新产线不仅能将表面粗糙度控制在Ra 0.20nm以下，更能将平坦度精确控制在0.3μm至2.0μm的范围内。这一技术突破，有效解决了因基板表面缺陷、划痕或平坦度不足导致的光线散射、曝光转写精度下降乃至元件损坏等行业痛点。（如下图）
精密加工流程
我们的生产过程经过严格的质量管控，确保每一片出厂的基板都达到最高标准：
分级服务，精准匹配多元需求
为更好地服务不同领域的客户，芯链表面加工中心依托国内领先的技术，推出了分级化的产品规格与品质等级，精准覆盖从尖端科研到传统制造的广泛需求。
面向最尖端半导体、激光光学科研机构针对对精度有极致要求的客户，我们提供顶级规格产品：
·外观品质（缺陷）：半导体产业规格
·表面粗糙度（Ra）：≤0.15nm
·平坦度： ≤0.3μm
在尖端微曝光制程和高功率应用中，基板的“平坦度”是影响Focus Margin（焦距裕量）的关键。新产线在外观品质和0.20nm以下表面粗糙度的同时，能稳定地将平坦度控制在0.3μm的极致状态，确保曝光过程的万无一失。
品质为基，展望未来产能
品质是芯链半导体的生命线。采用半导体业界高品质检验设备、电子显微镜和白光干涉仪等尖端设备，对生产全过程实施严格的品质管控，确保每一片基板都达到卓越标准。
目前，芯链表面加工中心已具备量产能力，月产能稳定在4,000至5,000片。展望未来，我们已规划建设二期基地，目标将月产能大幅提升至20,000片。
芯链将以更强的供应能力和更优的产品品质，持续助力全球半导体产业的高质量发展！最新的技术突破节点，新的营收增长点，更重要的是对全链供应安全的保障。