国内领先的半导体光罩材料供应商，致力于高端半导体材料的国产化替代
由高纯度石英玻璃为基材，表面沉积铬（Cr）、钼硅（MoSi）等遮光/相移金属层，并涂覆光阻（光刻胶）的超精密空白光罩（光掩模板）。其后可透过精密的描绘设备及化学显影，蚀刻，将设计图案转印至基板。使用光刻设备或曝光机可使这个“光学模具”进行重复的转印。
对不同波长的光保持高透明度，阻挡颗粒物落在掩模版的电路图形上，避免因此导致的芯片缺陷，确保曝光图形能精确转移到晶圆上，从而大幅提高光刻工艺的良率。
半导体材料加工针对半导体制品的表面加工工艺，实现半导体制品表面的超平整、低粗糙度、无损伤处理，满足半导体行业对产品表面的极致工艺要求，是合成石英材料成型的关键工序。
满足成熟工艺与先进工艺光罩基板、光罩空白板、保护膜外壳，各种尺寸产品包装所需，并提供高端精致外观品质、产品运输安全之保证。
聚焦工程塑料精密注塑/成型，为半导体光罩、Pellicle 产品提供洁净、防静电、低释气的载具与保护治具。
