采用热塑性塑料真空吸塑成型工艺：将塑料片材加热软化后，使用真空吸力使其紧贴模具表面，冷却后精确定型。以轻量化、低成本、高效率的精密/半精密成型方式，生产满足半导体洁净要求，低气体释放，无静电释放的Pellicle专用出货盒。