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更新时间2026年5月12日

精密注塑成型产线全面投产

—— —— 为Pellicle、Blank、芯片量身打造超洁净包装载具

   2026年5月,绍兴芯链半导体科技有限公司精密注塑成型产线正式建成投产。公司总经理李佳珍女士表示,这是继精密加工中心落成后,芯链在光罩全产业链布局中的又一关键里程碑。成型产线的全面投运,标志着公司正式打通从核心材料、精密加工到配套包装的最完整的兼具自主可控的供应链,具备了为Pellicle保护膜与Blank光罩基板提供“原厂级”超洁净包装载具的自主能力。

一、完整设备矩阵,构建全制程自主能力

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    芯链精密注塑成型产线并非单一设备的简单配置,而是围绕“模具自主开发→精密加工→成型量产”这一完整技术链路,系统性地构建了多工艺协同的精密制造能力。

    在模具加工端,公司配备了CNC加工中心、放电加工机、线切割机以及精密铣床、磨床、钻床、车床等全工序设备。这一完整的机加工设备矩阵,确保了从模具粗加工到精加工、从复杂曲面到微细结构的全流程自主可控。相比于依赖外部开模的传统模式,芯链能够将模具开发周期大幅压缩,并在模具试制阶段即可进行快速迭代优化,为后续量产环节的品质稳定性奠定坚实基础。CNC加工兼具内部生产部件、治具的生产,将技术团队的设计Know-how实现在制造工艺;更提升Blank、Pellicle抛光源的工艺配套。

    在成型设备端,公司同时部署了注塑成型机与伺服高速吸塑成型机,并配套精密四柱液压截断机。这一“注塑+吸塑”的双工艺能力在国内半导体配套企业中并不多见——注塑成型适用于结构复杂、精度要求高的注塑件,而伺服高速吸塑成型则在薄壁、大尺寸包装产品的轻量化与生产效率方面具有独特优势。两种工艺的灵活切换与协同,使芯链能够根据Pellicle包装盒和Blank包装盒的不同产品特性,选择最优的成型方案,所有的设计都融入芯链技术团队几十年的技术Know-how。

     目前,产线产能已完全覆盖公司Pellicle、Blank及芯片包装盒的自主配套需求,为后续对外服务能力的拓展预留了充足空间。

二、精密制造,以数据定义品质

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    在半导体领域,包装盒看似是“配角”,但其品质直接关系到光罩的良率与寿命——一个颗粒、一道划痕、一次静电释放,都可能导致价值数百万元的光罩报废。

    芯链深知这一风险的严重性。在模具制造环节,公司全线设备均按半导体标准选型与验收,模具加工精度稳定控制,模具的分型面贴合更加紧密,产品成型后毛边更小、尺寸一致性更高;模具型腔表面光洁度更优,直接决定了包装盒内壁的低颗粒脱落特性。

    高精度模具带来的另一个核心价值是批次间的高度一致性。半导体客户最担心的不是单一产品的品质,而是批次间的波动。芯链通过自主模具开发与精密制造能力,将每一批次产品的尺寸公差、外观质量、洁净度指标控制在稳定的范围内,为客户的生产排程和良率稳定提供了可靠保障。

 

三、超洁净生产环境,从源头杜绝污染

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    Pellicle保护膜与Blank光罩基板,是光刻工艺中直接参与图形转移的核心耗材。它们的包装盒,本质上是一个“移动洁净室”——必须在不产生、不吸附、不传递污染物的前提下,完成对内部精密器件的全方位防护。

    芯链成型产线全部按照半导体光罩厂标准建设,核心注塑与吸塑区域达到行业领先的洁净度等级。从原料干燥、注塑成型、吸塑成型到成品组装,全流程在受控洁净环境下完成,24小时连续监测温湿度、微颗粒浓度与静电水平。

    这一投入的价值在于:传统包装盒生产企业在普通车间完成注塑后,再进行清洗和洁净包装,往往无法彻底去除加工过程中吸附的微尘与油脂。而芯链在洁净环境下完成全部成型工序,从源头上杜绝了污染物的附着可能,真正实现了“产出即洁净”。

四、一站式服务,为客户创造切实价值

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    精密加工中心与精密注塑成型产线的紧密协同,使芯链具备了从模具设计、模具制造、注塑/吸塑成型到成品交付的全链条一站式服务能力。

    这套能力为客户带来的改变是具体的:1.短交期:模具自主开发,无需等待外部供应商排期,紧急需求可在极短时间内完成从图纸到成品的转化。2.高一致:自有模具、自有工艺、自有品控,批次间品质高度一致,客户不再需要为批次差异而调整工艺参数。3.真洁净:全流程洁净环境生产,颗粒脱落与金属离子析出指标可满足先进制程配套要求。4.可定制:针对客户特定尺寸的Pellicle或Blank基板、Mask光罩,可快速完成包装方案的设计与模具治具开发。

五、战略意义:完善光罩全生态配套能力

    公司总经理李佳珍女士指出,精密注塑成型产线的投产,是芯链“材料+抛光+保护膜+精密加工+注塑包装”五位一体战略布局的最后一环。

    在此之前,芯链已经实现了Blank光罩基板(BIM、PSM)的自主研发与量产,石英基板原材料自主可控,表面粗糙度(Ra)<0.2nm,平坦度最高可达0.3μm;Pellicle保护膜完成试产并进入量产阶段;精密加工中心具备光罩载具、传输盒及模具的高精度自主加工能力。如今,成型产线的投运,使公司能够为上述核心产品提供“原厂配套”的超洁净包装载具,彻底打通了从核心材料到终端交付的完整链路。

    从Blank光罩基板到Pellicle保护膜,从精密加工到注塑包装——芯链正以每一步的扎实落地的战略定力,构建国内领先的光罩全生态配套能力。

    模塑一体,精工护芯——芯链半导体,专注光罩全生态配套。

    下一站,六月见。

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